УДК 621.382
DOI: 10.36871/ek.up.p.r.2024.11.09.006
Авторы
Антон Владимирович Семенников,
Казанский государственный энергетический университет, Казань, Российская Федерация
Аннотация
Статья посвящена исследованию современных методов охлаждения мощных микропроцессоров, обусловленных ростом вычислительной мощности и энергопотребления. Рассмотрены традиционные подходы, такие как воздушное и жидкостное охлаждение, а также их ограничения при высоких тепловых нагрузках. Исследованы новые технологии, включая фазовое охлаждение, пьелектрические элементы, микроканальные системы и наноматериалы, которые повышают эффективность теплоотвода. Проанализированы инновационные материалы, такие как графен и углеродные нанотрубки, теплофобные покрытия и жидкие металлы. Примеры применения данных технологий приводятся в контексте суперкомпьютеров, дата-центров и бытовой электроники, где они способствуют повышению производительности и долговечности процессоров. Обозначены перспективы дальнейшего развития систем охлаждения с использованием новых материалов и технологий.
Ключевые слова
охлаждение микропроцессоров, фазовое охлаждение, пьелектрические элементы, графен, углеродные нанотрубки, жидкий металл, микроканальные системы, теплопроводность, теплофобные покрытия, высокие тепловые нагрузки
